高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[会议论文]
Cu互连工艺中Ta扩散阻挡层的研究
作者：
摘要：
采用 X 射线衍射仪(XRD)和俄歇电子能谱仪(AES)研究了铜薄膜的晶体学取向和 Ta 扩散阻挡层的阻挡效果。结果表明,Ta 阻挡层能够促使铜薄膜生长出较强的(111) 织构;同时,50nm 厚的 Ta 阻挡层能够有效阻止 Cu 原子向 Si 体内的扩散。
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2008，微纳电子技术
2004，电子学报
2007，物理学报
1998，电子工艺技术
来源 ：
年份： 2008
语种： 中文
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次：
中文被引频次：
近30日浏览量： 3
归属院系：
信息学部
材料与制造学部 固体微结构与性能研究所
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
全文获取
外部链接：
