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[会议论文]
Cu互连工艺中Ta扩散阻挡层的研究
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摘要：
采用 X 射线衍射仪(XRD)和俄歇电子能谱仪(AES)研究了铜薄膜的晶体学取向和 Ta 扩散阻挡层的阻挡效果。结果表明,Ta 阻挡层能够促使铜薄膜生长出较强的(111) 织构;同时,50nm 厚的 Ta 阻挡层能够有效阻止 Cu 原子向 Si 体内的扩散。
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来源 ：
年份： 2008
语种： 中文
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