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[会议论文]
多弧离子镀制备TiN-Cu共沉积复合膜的研究
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采用多孤离子镀技术制备了TiN-Cu共沉积纳米复合膜,对其断口形貌、相组成、择优取向、硬度等进行了观察和检测分析。结果表明,制备TiN-Cu共沉积复合膜的维氏硬度高达40.8GPa;膜层中TiN晶粒尺寸普遍＜15nm,达到了纳米晶水平;且复合膜中的Cu含量、TiN择优取向等因素对膜硬度有非常重要的影响。
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来源 ：
年份： 2008
语种： 中文
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材料与制造学部 材料科学与工程学院
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