建立了板级　BGA　封装跌落冲击问题的三维有限元模型,采用　Input-G　方法对　PCB　板的变形及焊锡接点动力响应进行了分析,对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论,并在频域中研究了焊点的应力响应谱和封装的振动模态。结果表明,焊点应力最大值出现在冲击发生后0．48ms,焊点应力与　PCB　板的弯曲变形密切相关。在　JEDEC　标准　JESD22-B110中　H　冲击条件下,板级封装主要以第一个阶模态振动,第五阶模态对焊点应力的影响较为明显。由于高阶振型的影响,焊点应力曲线不光滑,产生突变毛刺。