高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[会议论文]
空调器印刷电路板(PCB)无铅焊点抗热疲劳性能分析
作者：
摘要：
本文对空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。基于蠕变应变的 Syed 寿命模型,采用有限元的方法,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板(PCB)的寿命。并通过加速寿命的实验方法,在相同温度循环条件下测试了无铅焊点的寿命。所得的实验结果与理论计算基本吻合,验证了采用有限元模拟技术与 Syed 寿命模型计算空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的可行性。
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2008，失效分析与预防
2012，焊接
2007，环境技术
来源 ：
年份： 2007
语种： 中文
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次：
中文被引频次：
近30日浏览量： 0
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
全文获取
外部链接：
