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[会议论文]
热循环及时效条件下SnAgCu/Cu界面化合物的生长行为
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对两种热循环及等温时效条件下 SnAgCu/Cu 界面上金属间化合物的生长行为进行了研究。结果表明,随着循环周期的增加,界面 IMC 的厚度增加,且-40～125℃循环下 IMC 生长速度快于-25℃～125℃循环。与时效条件下界面 IMC 生长的对比表明,在高温阶段保温时间相同时,时效条件下界面 IMC 的生长速度快于循环条件。
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年份： 2007
语种： 中文
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材料与制造学部 材料科学与工程学院
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