主要对　n-GaN/Ti/Al/Ni/Au　欧姆接触在高温下(500℃)的特性进行了研究,发现在所测温度范围内,接触电阻率随测量温度的升高呈现出增加的趋势,接触开始退化。同时分析研究了在不同高温、不同时间范围内(24h)欧姆接触高温存储前后的变化,分析发现对于温度不高于500℃、在24h　内存储温度升高,接触电阻率增加。当样品被施加500℃,24h　的热应力后,其接触电阻率表现出不可恢复性增加。通过　X　射线衍射能谱分析了高温前后欧姆接触内部结构的变化机理,经过500℃的高温后,Ti　层原子穿过　Al　层与　Ni　层原子发生固相反应。