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[会议论文]
球栅阵列(BGA)焊点在热循环载荷下的应力应变分析
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预测焊点疲劳已经成为电子工业最难的问题之一。最新一代计算机和电子元件都以极小的封装尺寸包含很大数量的连接点为特征。本文运用有限元数值计算模拟分析CBGA器件,分别建立了CBGA的2D和3D有限元模型,采用美国军标MIL-STD-883作为热循环加载条件,模拟了-55℃~125℃一个循环中CBGA器件的应力应变情况,并重点分析了焊球的应力应变分布。
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年份： 2006
语种： 中文
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