高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[会议论文]
球栅阵列(BGA)焊点在热循环载荷下的应力应变分析
作者：
摘要：
预测焊点疲劳已经成为电子工业最难的问题之一。最新一代计算机和电子元件都以极小的封装尺寸包含很大数量的连接点为特征。本文运用有限元数值计算模拟分析CBGA器件,分别建立了CBGA的2D和3D有限元模型,采用美国军标MIL-STD-883作为热循环加载条件,模拟了-55℃~125℃一个循环中CBGA器件的应力应变情况,并重点分析了焊球的应力应变分布。
关键词：
作者机构：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
2005，机械强度
2007，焊接学报
2005，北京力学会第11届学术年会
2010，焊接学报
来源 ：
年份： 2006
语种： 中文
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次：
中文被引频次：
近30日浏览量： 1
归属院系：
材料与制造学部 本学院/部未明确归属的数据
材料与制造学部 机械工程与应用电子技术学院
全文获取
外部链接：
