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球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响
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通过对Sn、Cu混合粉末的机械球磨,利用X射线衍射仪、同步热分析仪和扫描电镜对粉末进行了检测与分析,研究了不同球磨条件对Sn-0.7Cu合金形成的影响。结果表明,电压、球料比及球磨时间对Sn-0.7Cu合金的形成有很大影响。对于Sn-Cu二元系,其机械合金化反应机制是通过机械诱发原子扩散,使原子间发生置换固溶和晶界溶解,而逐渐形成Cu6Sn5等合金相的。
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年份： 2006
语种： 中文
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