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[会议论文]
c-BN薄膜的生长过程和可重复性的研究
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＜正＞ 立方氮化硼(c-BN)是一种低密度、超硬、宽带隙、高热导率、高电阻率、高介电强度、高热稳定性和化学稳定性的Ⅲ-Ⅴ族化合物材料,具有与金刚石相类似的晶体结构。适用于作为超硬刀具涂层,而更为重要的是可被掺杂成为n型和p型半导体。由于c-BN具有这些独特的性能,使它在机械加工、光学窗口、高温、高频和大功率电子器件方面有着十分重要的
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来源 ：
年份： 2005
语种： 中文
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