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[会议论文]
金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用
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利用硅微机械加工技术制备微机械Golay-cell红外探测器硅可动敏感薄膜,探测器气室由带薄膜结构硅片与带孔结构硅片键合密闭形成,气室中敏感气体吸收红外辐射而膨胀,使硅膜产生形变,借助硅膜电极板与金属电极板形成的平行板电容反映该形变变化量。运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si实现对探测器的金/硅共晶键合封装,形成气室,制备出探测器样品并初步得到响应。该键合方法能够进行选择区域键合,实验证明键合强度达到体硅强度。
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年份： 2005
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信息学部 电子科学与技术学院（微电子学院）
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