本文研究了在一定条件下Sn-3.33Ag-4.83Bi钎料的物理性能、铺展性能以及力学性能。冷却曲线及DSC分析结果表明该钎料成分靠近共晶成分(熔点约210℃～212℃)。该钎料的线膨胀系数(CTE)介于印刷电路板基板与铜基材之间。同时,该钎料是良好的电导体和热导体。采用松香基中等活性钎剂(RMA)的铺展试验表明该钎料焊膏具有良好的钎焊性。同时,该钎料具有较高的抗拉强度及断裂能量。其断裂形貌特征为延性和脆性混合断裂。金相和能谱(EDAX)分析表明它是由锡基固溶体和金属间化合物(IMC)组成。这些金属间化合物可强化固溶体基体,但大块的金属间化合物会割裂基体从而导致钎料韧性下降。