在Schelkunoff　n层平行板的电磁屏蔽理论公式的基础上,构造了夹层复合体屏蔽模型。通过对比,夹层复合体屏蔽模型较优化前多了两个导电屏蔽体与介质的界面。组成这两个界面的材料阻抗匹配都很大,因而产生了屏蔽效能(SE)的增量。通过对层状复合体屏蔽模型与双层金属屏蔽模型的综合屏蔽效能值进行比较和分析,制备了金属箔型层状复合体屏蔽材料样品。经检测,与理论推证的结果相吻合。采用瓦陶林多层屏蔽理论进行了演算,得到与测试值相符的结论。结果表明:夹层复合体模型SE分贝值比双层屏蔽体模型高,且SE增量随夹层厚度的增加或平面波频率的增加而变大。这种新的层状复合体屏蔽村料的设计思路对于导电屏蔽材料的研制有实际...