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SiCp/Cu复合材料的热膨胀性和导热性
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采用热等静压的方法制备了SiCp／Cu电子封装复合材料．材料热膨胀系数（CTE）和导热率的测定表明，增加SiC体积分数和减小SiC颗粒的尺寸有利于降低CTE值；SIC质量分数超过26％这一临界值后，材料导热率会明显下降．减小残余应力有利于降低材料的CTE值．
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来源 ：
北京工业大学学报
年份： 1998
期： 03
页码： 34-37
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材料与制造学部 材料科学与工程学院
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