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电子元器件防护中的两个化学问题
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＜正＞ 自20世纪50年代起,在无线电元器件的封装、密封、粘结、涂覆等方面开始采用聚氨酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚酚胺等高分子材料,这些新材料明显的效益简直是太诱人了!以至于还没有对其长期使用的可靠性及在恶劣环境中使用的可靠性进行全面考察的情况下,就已经被广泛应用了。在诸如地面通讯设施、装甲车辆、水面舰只、潜水艇以及飞机和导弹等军事装
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来源 ：
化学教育
年份： 1993
期： 05
页码： 3-5
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环境与生命学部 环境与能源工程学院
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