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作者:

马重芳 (马重芳.) | 葛绍岩 (葛绍岩.)

摘要:

现代电子技术的最大困难之一是热障。有人曾预言,大规模集成电路出现以后将不存在热障问题,但事实证明在大规模集成电路中的热障问题更为严重。《电子计算机的热障》一文阐述了这个问题,并提出了解决热障问题的方法。

关键词:

流动沸腾 大规模集成电路 热负荷 集成电路芯片 电子元件 受迫对流 冷却技术 射流冲击冷却 沸腾传热 强化传热技术 传热学 池内沸腾

作者机构:

  • [ 1 ] 北京工业大学
  • [ 2 ] 中国科学院工程热物理研究所

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来源 :

自然杂志

年份: 1985

期: 07

页码: 487-489,513-544

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