本文用240°e型电子枪做蒸发源,在不同氩压、不同基板偏压时离子镀铝膜。系统地研究了基板偏压和氩压对铝镀层组织形貌的影响。建立了以基板偏压和氩压为变量的组织模型,定名为离子镀V-P组织模型。模型形状表明,在不同氩压下消除锥状晶、柱状晶所需基板偏压不同,氩压大于5×10~(-3)托时,随氩压的增加,消除锥状晶、柱状晶所需基板偏压逐渐降低。氩压小于5×10~(-3)托时,随氩压的降低,消除锥状晶、柱状晶所需基板偏压也逐渐降低,在5×10~(-3)托时存在基板偏压的极大值。作者认为V-P组织三维模型是基板偏压和氩压对铝镀层组织结构综合影响的结果。