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激光全息术制造半导体器件生产用光刻掩模
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摘要：
＜正＞ 在制造某特定半导体器件或集成电路时所用的整套光刻掩模版通常包括好几块(例如6块),按工艺流程的前后次序分别称为一次版、二次版、……。每次版都是某个图案(下面称之为单元电路)的大量重复像(例如数百个到上千个)。它们必须满足下列要求:(1)重复像的中心距必须严格一致,否则就可能造成各次版无法套准而不能使用;(2)像的可分辨
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来源 ：
北京工业大学学报
年份： 1974
期： 02
页码： 132-138
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材料与制造学部 激光工程研究院
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