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[会议论文]
电路板颠振载荷下的数值仿真研究
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电路板在颠振载荷作用下可能会导致电子器件出现焊点断裂、引线断裂或组件封装断裂等失效,本文采用Solidwork软件建立物理模型,然后采用有限元仿真软件建立电路板的有限元模型,对整体进行颠振分析,根据标准,研究颠振载荷对电路板结构的影响,计算结果表明:在颠振载荷作用下,电路板的最大应力出现在焊点和芯片的连接处。
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年份： 2021
语种： 中文
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