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何存富 (何存富.) (学者:何存富) | 刘岳鹏 (刘岳鹏.) | 刘增华 (刘增华.) (学者:刘增华) | 宋国荣 (宋国荣.)

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一种基于气体基1-3型压电复合材料的空耦传感器,该传感器包括1-3型压电复合材料晶片、电极、透射层、阻尼层、阻抗匹配电路、传感器外壳、BNC接口;其中,电极镀在1-3型压电复合材料晶片的表面,并与匹配层和阻尼层同心粘结在一起,同时上下电极引出的导线经阻抗匹配电路与BNC接口进行连接。采用气体填充的方式代替聚合物与压电柱结合,形成以空气作为基体的1-3型压电复合材料,其声阻抗与空气更为接近,能够提高能量在传感器与空气之间的传输率。同时,采用声阻抗介于压电复合材料与空气之间的纤维材料作为匹配层,进一步提高激励时透射到空气中的超声波。

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专利基本信息 :

专利类型: 发明申请

申请(专利)号: CN201410326155.4

申请日期: 2014-07-10

公开(公告)日: 2014-10-08

公开(公告)号: CN104090032A

申请(专利权): 北京工业大学

法律状态: 授权

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