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一种准原位EBSD技术研究合金基带再结晶及立方织构形成机理的方法,属于高温超导涂层导体用织构合金基带研究领域。由于现有的EBSD设备不能进行高温加热,因而限制了采用原位EBSD技术研究高温下合金基带再结晶及立方织构形成的机理。本发明提出一种采用准原位EBSD技术研究合金基带再结晶及立方织构形成机理的方法,并针对所研究样品的不同(平面或截面)设计了用于准原位EBSD测试的样品台。准原位EBSD技术的提出为研究合金基带再结晶及立方织构形成的机理提供了一种新方法。

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专利基本信息 :

专利类型: 发明申请

申请(专利)号: CN201410140650.6

申请日期: 2014-04-09

公开(公告)日: 2014-07-16

公开(公告)号: CN103926263A

申请(专利权): 北京工业大学

法律状态: 授权

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