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一种ZnAlMgIn高温无铅钎料,属于微电子行业电子一级封装用无铅钎料制造技术领域。本发明成分(质量百分比):Al3.9~4.1%,Mg2.4~3.1%,In0.5~3.0%,或且添加P0.05~1.0%,余量为Zn。本发明钎料采用熔盐保护方法熔炼,合金烧损少,组织均匀。本发明提出在Zn4Al3Mg近共晶合金的基础上,微量添加In、P元素来降低合金的熔点,提高合金的抗氧化和润湿性能。本发明的钎料成本低廉,不含Pb等有毒元素,润湿性良好,力学性能良好,满足传统高铅钎料的替代要求。
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