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容性耦合等离子体增强化学气相沉积制备厚度均匀薄膜的方法
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摘要：
容性耦合等离子体增强化学气相沉积制备厚度均匀的薄膜的方法，涉及薄膜制备技术领域。将射频源与平行极板间的连接导线更换为较粗的连接导线或铜柱，即增加功率馈入端面积，从而使功率馈入端的面积大幅度增加，降低平行板电极间真空电势差分布的非均匀度。不需要购买和安装新的部件，不存在改良过程中很难实现的情况，它保证了改良方法的可行性，大大降低了改良的成本。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明申请
申请(专利)号： CN201310308952.5
申请日期： 2013-07-22
公开(公告)日： 2013-11-13
公开(公告)号： CN103388134A
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 授权
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