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一种用于EBSD测试的Cu-Ni合金电解抛光方法，涉及采用电子背散射衍射分析技术(EBSD)探索高温超导涂层导体用Cu-Ni合金冷轧及热处理过程中微观组织及织构等的研究。这种电解抛光技术可以用于Cu-Ni合金EBSD测试样品表面的微观组织及织构前的样品处理。它能有效的去除样品表面的应力层，有利于EBSD测试时产生强的衍射花样，以便于对Cu-Ni合金进行微观组织和织构的研究。其方法是将经过机械抛磨并超声清洗后的Cu-Ni合金样品进行电解抛光，阴极材料为金属铂片，将Cu-Ni合金电解抛光液置于磁力搅拌器上低速搅拌(0.5～1转/秒)，电解抛光时交流电电压为5～15V，电解抛光温度为10～25℃，电解抛光时间为5～20s。
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