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一种用于“硅通孔”TSV-Cu结构工艺残余应力的测试方法,属于电子信息技术领域。用压头向下对实验试样中硅通孔中的铜柱进行挤压,同时记录压头向下作用时的位移和压力F,获得压力F和位移曲线,得到压力F下降时的门槛值,并将压力F的门槛值代入压力和界面切应力转换公式中,便得到镀铜工艺制作的硅通孔结构TSV-Cu中铜和硅界面处发生滑移时的切应力门槛值τ0;由切应力门槛值τ0计算得到本发明所需要测量的“硅通孔”TSV-Cu残余应力。本发明最大程度保持试样的完整性,不对试样进行切割等影响残余应力释放的操作,测试结果更加精确,同时残余应力的计算方法简单可靠,可以直观的判断残余应力的正负。
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