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本发明公开了一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶，电子工业领域。其组成及质量百分含量：低粘度环氧树脂50.0-60.0％、复配潜伏性固化剂14.0-22.0％、活性稀释剂6.0-15.0％、增塑剂0.0-6.0％、触变剂5.0-10.5％、无机填料7.5-13.5％、颜料0.5-1.0％。本发明可用于无铅焊接中，可在110℃中温下140-155s之间快速固化，固化后具有较高的拉伸剪切强度，且具有可返修能力，成型性较好，铺展、塌落小，可以应用与无铅电子封装技术领域。
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