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YBCO涂层导体用无磁性强立方织构Cu-Ni合金超薄基带及制备方法
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YBCO涂层导体用无磁性强立方织构Cu-Ni合金超薄基带及制备方法，属于高温超导涂层导体用合金基带技术领域，此Cu-Ni合金超薄基带的厚度小于50μm，立方织构含量大于95%(95%；Ar/5%H2保护气氛中，在700-1000℃进行再结晶热处理。本发明使此Cu-Ni合金超薄基带在较低温度下获得更强的立方织构，既能在保证立方织构强度的基础上降低热处理的温度，又能通过减小基带厚度降低成本。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明申请
申请(专利)号： CN201210574997.2
申请日期： 2012-12-26
公开(公告)日： 2013-04-03
公开(公告)号： CN103009707A
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 撤回
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