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本发明是一种用于激光材料加工的非同轴工件加工点定位装置及方法,属于材料加工领域。包括CCD摄像机、图像采集卡、控制电路、固定装置和计算机。通过固定装置将CCD摄像机、控制电路固定到在激光加工头上。通过在材料废料处预加工,移动激光加工头使CCD摄像机对预加工图案进行成像定位,确定出CCD摄像机与激光加工头的相对位置,之后用CCD摄像机代替激光加工头对需要加工的工件部位进行空走预加工,观察加工路径是否符合要求,如不符合,调整加工路径、加工补偿和工件位置直至符合加工要求,最后移动激光加工头到CCD摄像机位置,进行最终的激光加工。该发明无需改变现有激光加工头的构造,装配简易,整个定位过程快速,精度高。
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