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无磁性立方织构Cu基合金复合基带及制备方法
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本发明公开了无磁性立方织构Cu基合金复合基带，由表层和芯层复合而成，结构为表层-芯层-表层，表层是镍的重量百分比小于50％的铜镍合金，芯层是钨的原子百分含量为9-12％的镍钨合金。其制备方法，采用粉末冶金，包括以下步骤：(1)初始粉末的混合与模具填充，(2)复合压坯的压制与烧结，(3)烧结复合坯锭的形变轧制，(4)冷轧基带的再结晶热处理。本发明提高了整体基带的机械强度，同时保证了整体基带的无磁性，该复合基带的屈服强度高。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明申请
申请(专利)号： CN201010034177.5
申请日期： 2010-01-15
公开(公告)日： 2010-07-28
公开(公告)号： CN101786352A
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 驳回
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