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本实用新型涉及到一种半导体激光器微通道热沉，属于半导体光电子技 术领域。本实用新型包括由上到下依次固连的盖板(1)、分水座(2)和底 板(3)。盖板(1)上设有第一进水孔(4)，盖板(1)下表面设有微通道 壁(5)，相邻的微通道壁(5)之间为用于冷却水流过的微通道。本实用新型利 用三层组件结构代替现有五层结构，进而降低制作难度和成本并提高机械强 度，且利用微通道壁的高度变化提高整体散热性能。这种新型微通道热沉结 构实用于当前任何半导体激光列阵和叠阵的制备。
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