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无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂8.0－15.0％、助溶剂28.0－40.0％、成膜剂0.1－1.0％、缓蚀剂0.1～0.5％，其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂不含松香，无卤化物，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满光亮，铺展均匀，焊后残留物为一层无色或淡黄色透明酯类膜状物质，并均匀地覆盖在铜板上，无腐蚀，电气绝缘，常温下稳定，不吸潮，不发生分解，可免除清洗工艺。湿热试验后测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×108Ω，可以满足一般产品焊接的要求。同时焊剂的部分溶剂用去离子水代替VOC溶剂，符合环保要求。
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