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Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂
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Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂属于无铅焊料助焊剂领 域。本发明的目的在于提供一种适用于Sn-Ag-Cu无铅钎料的助焊剂。 本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂10.0-20.0％、非离子表面活 性剂2.0-5.0％、溶剂30.0-39.0％、防沉剂10.0-15.0％、成膏剂 4.0-10.0％、缓蚀剂0.5-2.0％、改性松香20.0-28.0％。本发明助焊剂 具有润湿能力好、活化温度高、无腐蚀性等优点。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明申请
申请(专利)号： CN200810226734.6
申请日期： 2008-11-21
公开(公告)日： 2009-04-08
公开(公告)号： CN101402162A
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 撤回
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