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本实用新型涉及电子器件的散热冷却装置，特别涉及用于电子器件高热 流密度条件下的高性能电子器件散热装置。本装置包括有蒸发器、冷凝器(2) 和软塑料毛细管(3)，蒸发器、软塑料毛细管(3)和冷凝器(2)串连成单 向循环回路。蒸发器的毛细芯为固定在基板(6)上的组合毛细芯，包括有内 外两层，且内层毛细芯的孔径较大，外层毛细芯的孔径较小。本散热装置可 以对高热流密度电子器件进行即时充分的冷却，从而满足高性能计算机芯片、 高能激光器及其他电子器件的散热要求。
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