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具有抗氧化性能的SnAgCu无铅钎料,属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。它包含以下成分(质量百分比):Ag0.1~5%,Cu0.1~1.5%,Ce0.01~1%,Ni0.01~0.5%,P0.0001~0.2%,或同时添加Ge0.001~0.5%,余量为Sn。本发明提出在SnAgCu钎料合金的基础上,添加微量元素Ni、稀土元素Ce、P或同时添加Ge,进一步的改善该合金钎料的润湿性能和力学性能,尤其大大提高了抗氧化性能。本发明的合金钎料组织细化、均匀,不含Pb等有毒元素,无污染,冶炼方便,可加工成多种产品形式,满足当前颁布的WEEE和RoHS指令,是优良的低温无铅钎料。
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