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一种含微量稀土的SnBi和SnBiAg系低温无铅钎料合金,属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。本发明特征在于:该钎料合金质量百分比组成为:Bi 40~60%,Ag 0~2%,市售的铈基混合稀土0.05~0.5%,余量为Sn。本发明因添加微量稀土,进一步改善了SnBi和SnBiAg系钎料的润湿性能和力学性能,组织细化、均匀,不含Pb等有毒元素,无污染,冶炼方便,可加工成多种产品形式,满足当前颁布的WEEE和RoHS指令,是一种优良的低温无铅钎料。
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