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一种低银无铅钎料属于微电子行业表面组装技 术领域。其特征是：含有重量百分比为2.0～2.9％的Ag，1.2～ 2.2％的Cu，0.025～1％的市售La/Ce混合稀土，其余为Sn。 本发明提供了一种合金组元较少，含Ag量较低，成本低，同 时合金熔化温度区间小，抗拉强度和延伸率高，铺展面积大的 低银无铅钎料。该钎料可用于微电子组装的手工 焊、波峰焊和再流焊工艺，钎料中Ag重量比低于3.0％，成本 较低，同时钎料的熔化温度区间在213～220℃，有较好的力学 性能，完全能够满足现有的微电子表面组装要求；同时铺展面 积大，工艺性能良好；特别是银含量降低以后，组织中的长条状Ag3Sn金属间化合物明显减少。
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