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马国伟 (马国伟.) | 乔李聪慧 (乔李聪慧.) | 王酉钰 (王酉钰.) | 王里 (王里.)

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本发明公开了一种基于3D打印技术光纤光栅传感器的埋入方法,包括以下步骤:确定模型参数以及光纤光栅传感器在模型中埋设信息;利用建模软件根据模型参数和埋设信息生成3D三维数字模型,导入控制系统生成打印路径;3D打印设备打印模型至需要埋设光纤光栅传感器的高度,暂停打印过程,利用减材制造机按照设置的打印路径进行刻划,开挖完毕后将光纤光栅传感器埋设在开挖路径内,然后继续打印上部模型覆盖住光纤光栅,直至模型打印完成;本发明利用3D打印模型至埋设光纤光栅传感器的高度时,利用减材制造机精确刻划光纤光栅的埋设路径,达到避免光纤损伤,准确方便的埋入光纤光栅的目的,避免了常规的光纤光栅直埋法操作不便、定位不准确以及钻孔注浆法破坏模型整体强度、测量数据不精确等问题。

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专利基本信息 :

专利类型: 发明申请

申请(专利)号: CN202110053712.X

申请日期: 2021-01-15

公开(公告)日: 2021-06-04

公开(公告)号: CN112895057A

申请(专利权): 北京工业大学

法律状态: 实质审查

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