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孙诗兵 (孙诗兵.) (学者:孙诗兵) | 李金威 (李金威.) | 田英良 (田英良.) | 张继光 (张继光.) | 李永利 (李永利.) | 吕锋 (吕锋.)

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本发明公开了一种低温无铅封接玻璃,按质量份数计,包括:Bi2O3 81‑85份,B2O3 3‑6份,ZnO 4‑9份,BaO 2‑5份,CuO 2‑5份。本发明通过加入氧化钡BaO和氧化铜CuO,并优化玻璃组成和结构,进一步降低Bi2O3‑B2O3‑ZnO玻璃系统的熔点和软化温度,进而降低其作为封接焊料适用的封接温度,尤其是减小钢化真空玻璃封接过程中的钢化应力衰退,从而使钢化玻璃保持在安全强度范围内。

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专利基本信息 :

专利类型: 发明申请

申请(专利)号: CN201711061257.8

申请日期: 2017-11-02

公开(公告)日: 2018-01-16

公开(公告)号: CN107586039A

申请(专利权): 北京工业大学

法律状态: 授权

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