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摘要:

本实用新型涉及纳米材料力学性能与显微结构原位表征技术领域,提供一种原位拉伸装置,包括MEMS力学芯片和设置在MEMS力学芯片上的第一搭载侧、第二搭载侧;还包括第一拉伸辅助件、第二拉伸辅助件和拉伸样品;第一拉伸辅助件连接第一搭载侧,拉伸样品的两端分别连接第二拉伸辅助件与第二搭载侧;第一拉伸辅助件与第二拉伸辅助件相嵌套成勾套结构;本实用新型结构简单、设计巧妙、操作便捷,实现了在MEMS力学芯片上直接搭载拉伸样品和用于辅助拉伸的勾套结构,以便对拉伸样品进行原位拉伸实验操作,提高了TEM原位拉伸实验的成功率和实验结果的准确性。

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专利基本信息 :

专利类型: 实用新型

申请(专利)号: CN201920741214.2

申请日期: 2019-05-22

公开(公告)日: 2020-05-19

公开(公告)号: CN210571725U

申请(专利权): 北京工业大学

法律状态: 授权

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