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夏志东 (夏志东.) | 黄培 (黄培.) | 崔颂 (崔颂.) | 聂京凯 (聂京凯.) | 雷永平 (雷永平.) (学者:雷永平)

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一种3D打印柔性导电复合材料的制备方法,属于电子封装工程领域。该复合材料由30wt%~60wt%液态硅橡胶、2wt%~6wt%增塑剂、30wt%~60wt%导电填料及4wt%~7wt%触变剂混炼制成。其制备方法为:①混炼,按照上述配方逐步加入各组分进行混炼至均匀,得到液体导电橡胶;②除气罐装,将上述液体导电橡胶置入真空负压环境中除气,将除气后的液态导电橡胶装入打印针筒内;③打印成型,利用3D打印机打印得到任意形状的未硫化导电橡胶;④硫化成型,将打印成型的未硫化导电橡胶硫化,获得柔性导电复合材料制品。本发明针具有良好触变性能的液态导电橡胶打印,无需加热头加热;周期短,仅需要数十分钟;制备的3D打印导电橡胶是柔性产品,弹性良好,具有良好的电性能。

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专利基本信息 :

专利类型: 发明申请

申请(专利)号: CN201710013823.1

申请日期: 2017-01-09

公开(公告)日: 2017-05-31

公开(公告)号: CN106751908A

申请(专利权): 北京工业大学

法律状态: 授权

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