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赵永胜 (赵永胜.) (学者:赵永胜) | 马澄宇 (马澄宇.) | 刘志峰 (刘志峰.) (学者:刘志峰) | 蔡力钢 (蔡力钢.) (学者:蔡力钢) | 程强 (程强.) (学者:程强)

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本发明公开了一种考虑微凸体的基体热阻、收缩热阻和空气介质热阻的接触热阻建模方法,该方法考虑了空气介质热阻对接触热阻的影响。该方法根据微凸体的弹性变形和塑性变形计算结合面实际接触面积和接触载荷,然后分别计算基体热阻、收缩热阻和空气介质热阻,基体热阻和收缩热阻串联再与空气介质热阻并联计算出总接触热阻,最后使用Matlab编写计算程序得到接触热阻和载荷的关系。本发明的特点在于考虑了微凸体空气介质热阻的影响,载荷较小时空气介质热阻影响较大,不能忽略。本发明提供的方法可为电主轴热态分析的边界条件接触热阻的计算提供理论依据。

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专利基本信息 :

专利类型: 发明申请

申请(专利)号: CN201610987608.7

申请日期: 2016-11-09

公开(公告)日: 2017-03-22

公开(公告)号: CN106529036A

申请(专利权): 北京工业大学

法律状态: 授权

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