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一种纳米合金粉末制备涂层导体用高钨合金基带坯锭的方法
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一种纳米合金粉末制备涂层导体用高钨合金基带坯锭的方法属于高温超导涂层导体用基带技术领域。本发明从改善坯锭组织出发，采用粒度在纳米级的高钨合金粉末进行坯锭制备，坯锭晶粒尺寸进一步细化的同时降低了烧结温度，增大了烧结致密度，得到了晶粒尺寸在3～5μm的高钨合金坯锭。与放电等离子烧结微米级合金粉末制备NiW坯锭相比，此方法制备的高钨合金坯锭立方织构形成能力进一步提升，在单层高钨及复合高钨合金基带的制备中意义明显。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明申请
申请(专利)号： CN201610563161.0
申请日期： 2016-07-16
公开(公告)日： 2016-11-09
公开(公告)号： CN106077642A
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 授权
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