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一种基于超声搅拌的电弧焊缝晶粒细化设备及其方法
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本发明公开了一种基于超声搅拌的晶粒细化设备及其方法，包括：待焊板件、焊枪、焊机、超声波发生器、超声波探针、石墨纤维片，将一根超声波探针直接插入焊接熔池并且在电弧后面预设距离的位置进行超声搅拌。采用本发明的技术方案，待焊板件可以固定在夹具上以防止焊接变形，而且超声波探针在焊接熔池内的位置可以根据需要进行调整，对超声波探针长度、超声探针与焊枪的距离、超声的振幅进行了合理地设计，使焊缝区细化的晶粒覆盖率达到最高，提升电弧焊的焊接质量。
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专利基本信息 ：
专利类型： 发明申请
申请(专利)号： CN201810352495.2
申请日期： 2018-04-19
公开(公告)日： 2018-09-14
公开(公告)号： CN108526736A
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 实质审查
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