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作者:

马语晨 (马语晨.)

摘要:

在信息化时代下,通信技术与电子技术行业的进步对高导热材料的发展提出了需求。界面在高分子 / 无机复合材料的传热过程中起到十分重要的作用。本文阐述了高分子材料导热机理,总结了高分子 / 无机填料的界面传热影响因素,分析了界面导热研究进展,展望高分子 / 无机复合材料的研究发展和运用前景。

关键词:

电子器件散热 界面传热 界面热阻 高分子功能改性 高分子 / 无机材料

作者机构:

  • [ 1 ] [马语晨]北京工业大学

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来源 :

中国化工贸易

ISSN: 2694-6114

年份: 2021

期: 1

页码: 227-228

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