摘要：
利用超声辅助瞬态液相连接（超声-TLP）对Cu/Sn/Cu三明治结构进行钎焊试验，超声波的频率和功率分别为600 W、20 k Hz，焊接时加热温度为280℃，施加压力为0.06 MPa。在施加超声20 s后获得了全Cu_3Sn焊点，相比于传统TLP钎焊，大幅度提高了焊接效率；钎焊过程中，Cu_3Sn呈锯齿状，焊缝中Cu_6Sn_5为棒状或条状，最终转变成全Cu_3Sn焊点，且Cu_3Sn晶粒呈现出等轴晶形态。通过超声-TLP制备的全金属间化合物（IMC）焊点具有均匀的力学性能，其中Cu_3Sn相的杨氏模量和硬度分别为129.183、4.861GPa,Cu_6Sn_5相的杨氏模量和硬度分别为1...
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