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[会议论文]
在柔性衬底上实现无加热数字化打印的Cu基导电图形
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随着柔性电子器件制造的快速发展，印刷电子技术被越来越多的科研人员所关注.对大部分有关柔性印制电路板的制作工艺，后期的加热烧结过程是必要环节，其中一个主要原因是目前广泛使用的纳米颗粒型墨水以及有机金属前躯体墨水，在形成目标图形中均需要高温加热烧结1-2.因此，常规的印刷电子工艺限制了具有较低玻璃化转变温度的高分子薄膜衬底的应用.
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来源 ：
年份： 2016
页码： 1-1
语种： 中文
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