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[会议论文]
原位纳米压痕法研究超薄铜薄膜的弹性模量
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铜薄膜由于其在微电子互联线中速度快、使用寿命长的优势而取代了铝薄膜，而且随着微机电系统尺寸要求越来越小，铜薄膜的厚度也从微米级缩小到了纳米级，因此研究超薄铜薄膜的力学性能对微机电系统的设计和制造有着极其重要的意义1.
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年份： 2016
页码： 1-1
语种： 中文
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材料与制造学部 固体微结构与性能研究所
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