随着激光选区熔化(SLM)技术的发展,采用焊接技术对SLM件进行连接、修复具有重要的意义。针对铝合金SLM件焊接氢气孔倾向大的问题,基于激光熔化沉积成形(LMD)原理,采用LMD工艺对SLM制备的Al　Si10Mg合金对接接头进行焊接工艺探索,与激光单道填粉焊接头比较,分析LMD焊接工艺对接头的微观组织、力学性能和气孔特性的影响。结果表明,两种工艺下接头焊缝区的平均显微硬度均低于母材,发生接头的软化。但相对于激光单道填粉焊接头,LMD焊接头的显微硬度从焊缝上层到下层从92.7HV提高到101.5HV、98.0HV和93.1HV,焊缝晶粒尺寸从约6.2μm减小至2.6～4.9μm之间,气孔率从5...