采用微波烧结技术制备锇(Os)烧结体,研究了生坯压制压强和微波烧结主要工艺参数(升温速率、烧结温度和保温时间)对Os烧结体组织结构和相对密度的影响规律,分析了微波烧结致密化的机理.结果表明,1350℃微波烧结后Os平均晶粒尺寸约0.22μm,与粉体颗粒尺寸差别不大;随着烧结温度增加到1500℃,晶粒尺寸长大到0.76μm.1500℃烧结时,延长保温时间,Os烧结体的相对密度先快速增加,后缓慢增加.1500℃微波烧结60　min后,Os烧结体相对密度为94.3％,平均粒径小于1μm.烧结动力学分析表明,Os的致密化过程是体积扩散和晶界扩散共同作用的结果,随着烧结温度的升高,扩散机制从晶界扩散逐渐向体积扩散转变.