为了探究温度和空位浓度对Cu3　Sn层中各元素扩散行为的影响,基于分子动力学方法,使用LAMMPS软件模拟了Cu3　Sn层上空位浓度以及温度对各元素扩散系数的影响.结果表明,Cu3　Sn层各元素的扩散系数均随温度的升高而增大.与不含空位相比,当Cu3　Sn层中存在10％空位时,原子运动更加剧烈,扩散系数增大.进一步研究发现,在一定的温度下(900　K),空位含量增大,扩散系数随之增大.然而,空位含量变化不如温度对扩散系数的影响大.最后,在相同条件下,Cu1和Cu2原子的扩散系数相差不大,且均大于Sn的扩散系数,Cu3　Sn层中的主要扩散元素是Cu.