高级检索
检索提示：高级检索多个条件检索时是按照顺序运算的：如 A或B与C 即:(A或B)与C
[专利]
一种封装集成一体的温度梯度增敏保偏光纤传感器
作者：
收录：
摘要：
一种封装集成一体的温度梯度增敏保偏光纤传感器，属于基于镀膜保偏光纤的多参量光纤传感器领域。在去掉涂覆层的保偏光纤包层表面通过脉冲激光沉积的方法镀近红外高透过率的ZnSe9 : Co1纳米薄膜，使得传输光能量更集中在光纤表面。在ZnSe9 : Co1纳米薄膜表面利用热蒸镀的方法镀银纳米薄膜，提高光纤的热膨胀系数。用PDMS填充毛细管封装镀膜保偏光纤，增加传感器整体热膨胀系数，最终实现温度梯度增敏的测量。
关键词：
通讯作者信息：
电子邮件地址：
相关关键词：
相关文章：
专利基本信息 ：
专利类型： 发明申请
申请(专利)号： CN202210190316.6
申请日期： 2022-02-28
公开(公告)日： 2022-05-31
公开(公告)号： CN114563841A
申请(专利权)： 北京工业大学
法律状态： 实质审查
被引次数：
WoS核心集被引频次： 0
SCOPUS被引频次：
ESI高被引论文在榜： 0 展开所有
万方被引频次：
中文被引频次：
近30日浏览量： 0
归属院系：
理学部
专利获取
外部链接：
